每个加工操作在零件 XML 文件中被分隔到不同的图层。通过将每个图层对应到正确的刀路策略，实现刀路生成与 XML 文件的同步。这是定义自动刀路的核心步骤。
例如，一个图层可能被命名为 CUTOUT，包含零件的轮廓。在图层标签中，会将一个铣边偏移关联到 CUTOUT 图层。所有加载到 ATP 中带有 CUTOUT 图层的零件，其 CUTOUT 图层中的几何体都会应用铣边偏移。
图层可以一次添加一个，也可以通过 使用零件 按钮从加载的文件中自动导入。下一步是从已保存的策略模板中将刀路策略对应到每个图层，这些模板可以通过 策略对话框 从每个刀路策略创建。
操作
| 添加图层 | 添加新的图层对应 |
| 移除图层 | 移除选定的图层对应 |
| 清除图层 | 移除所有图层对应 |
| 使用活动图层 | 从当前活动的 EnRoute 绘图中填充图层 |
| 使用零件 | 从零件标签中加载的零件填充图层 |
图层参数
| 对应图层名称 | 对应零件加工操作图层的图层名称 |
| 策略 | 分配给该图层的刀路策略 |
| 小零件策略（可选） | 分配给该图层，用于切割小零件时的刀路策略 |
| TP - 刀路 | 为该图层创建刀路，通常选中。 |
| NT - 一起排版 | 在排版时将该图层包含在 DXF 定义的零件中。处理支持的应用程序文件时，应始终选中此选项。 |
| OP - 输出 | 在刀路输出中包含该图层的零件。通常选中。如果未选中，则该图层的几何信息不会包含在输出中。 |
| FL - 翻转 | 当使用双面加工时，所选图层的几何体用于材料的翻转面。 |
设计深度和使用深度
当 使用深度 被选中时，将使用零件文件中几何体的深度来生成刀路。如果未选中 使用深度，则该图层几何体的刀路将在策略深度生成。
设计深度 指定所选策略设计的标称深度。如果策略是为切割 0.75" 厚的材料创建的，设计深度 应设置为 0.75；同理，如果策略是为切割 0.5" 材料创建的，设计深度 应设置为 0.5。
如果策略设计用于切割 0.75" 厚的材料，但策略深度设置为 0.77"，以允许额外 0.02" 的切割深度以完全切透材料，设计深度 仍应设置为 0.75。如果同一策略应用于厚度为 0.25" 的零件，设计深度 设置为 0.75"，且选中了 使用深度，则刀路将输出到 0.27" 深度。策略深度设计用于标称 0.75" 材料，但额外增加了 0.02" 深度以实现完全切割。当同一策略应用于 0.25" 厚材料时，ATP 解释为策略深度设计时包含了额外 0.02" 深度，因此同样的额外深度应应用于 0.25" 材料。
使用 设计深度 和 使用深度 参数，可以创建更少的策略，应用于不同深度的几何体。否则，将 设计深度 保持为 0.0 并选中 使用深度，刀路将根据零件文件中指定的几何深度生成。
默认策略
应用于未分配策略的图层的默认策略。
板材修边策略
处理双面切割时用于修剪板材边缘的策略。